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Thermally conductive sili

客製化您的散熱解決方案。這款類似黏土的化合物專為高性能應用而設計,可精確填充縫隙,提供最佳導熱性和長期穩定性。

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導熱黏土

適合:

- CPU、GPU、SSD 和其他熱敏感組件

- 電子模組、電源設備和 LED 照明

- 維修、原型設計和客製化熱管理解決方案

選擇全球工程師和創客信賴的可塑導熱墊。無需處理,無需固化,效果顯著。

 

Thermally conductive silicone clay

導熱黏土

  •  P/N: GF-868CL
  •  Color: Grey, white
  •  Available: 500g / 1Kg per plastic container
  •  Thermal Conductivity: >1.0 W/m-k ~ upon request

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