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ACF Bonding

palse heat ACF Bonding machine脈衝熱壓設備Hotabar ACF

#ACF#Hotbar#bonding#脈衝熱壓#溫度#壓力
TM100OR-MKIV-SF

To meet basic requirements for thermo-compression applications for Hot Bar Soldering. Pulse Heat Machine TM-100PR-SF equipped with motorize bonding with low force bonding functions provides the ideal solution for precision thermo-compression of FPC to PCB to IC.

滿足熱壓焊接應用的基本要求。脈衝熱壓機 TM-100PR-SF 配備電動黏合和低力黏合功能,為 IC 到 FPC 到 PCB 的精密熱壓提供了理想的解決方案。

電源:220VAC +/- 10%,50/60 Hz
電源需求:4.5千伏安
壓縮空氣供應:過濾清潔空氣,5-7bar
工作環境:18-28度,40-100%濕度,無明顯灰塵
加熱方式:脈衝加熱
溫度斜坡曲線:4 個階段
起始溫度:30℃~300℃
升溫階段(第 1 至第 4 期):30°C ~ 450°C
釋放溫度:30℃~450℃
黏合力控制:稱重感測器閉環
鍵合頭運動:電動Z軸

https://www.cherusal.com/TM-100PR-SF.php

 

TM-100PR-SA

TM-100PR-SA

Cherusal

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檔案下載圖示檔案下載:TM-100PR-SF

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