導熱矽膠片材料

填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空隙，柔軟度高、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB

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填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空

隙，柔軟度高、彈性特徵使其能夠用於覆蓋

非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散

板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命，導熱材料擁有絕

佳的熱傳導效果，可客制化，更有極佳的絕緣效果,廣泛運用在IT產業。

競爭特點：1.高C/P值

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