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導熱矽膠片材料
填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空隙，柔軟度高、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB
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填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空
隙，柔軟度高、彈性特徵使其能夠用於覆蓋
非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散
板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命，導熱材料擁有絕
佳的熱傳導效果，可客制化，更有極佳的絕緣效果,廣泛運用在IT產業。
競爭特點：1.高C/P值
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